coondoggie skryf "IBM en 3M vandag het gesê hulle sal gesamentlik die ontwikkeling van 'n nuwe lyn van kleefmiddels wat hulle hoop sal laat hulle dit moontlik maak om die kommersiële mikroverwerkers bestaan uit lae van tot 100 afsonderlike skyfies te bou. Sodanige stapel sou toelaat om vir die hoër-aangedrewe bedieners en meer gevorderde verbruiker elektronika aansoeke, die maatskappye vermeld. Processors kon dig verpak word met die geheue en netwerking, byvoorbeeld, in 'n "baksteen" van silikon wat sou' n rekenaar chip 1000 keer vinniger as vandag se vinnigste mikroverwerker enabling meer kragtige smart phones, tablets, rekenaars skep en speel toestelle. "
Lees meer van hierdie storie op Slashdot.
No comments:
Post a Comment